Webinar: Il processo di POTTING, come Moldex3D può simulare questa tecnologia
Mercoledì, 12 marzo, 2025 - ore 10:00
L’utilizzo del poliuretano, del silicone o delle resine epossidiche per l’incapsulamento dei componenti elettronici offre innumerevoli vantaggi sotto il punto di vista dell’isolamento, della protezione delle schede e della sigillatura.
Questo processo presenta però delle insidie, come l’intrappolamento di aria, gli effetti termici dovuti alle transizioni e gli stress residui dovuti alle reazioni chimiche.
Tali insidie possono compromettere il risultato e l’affidabilità del prodotto, Moldex3D viene in aiuto potendo ora simulare questo processo in maniera semplice e agevole.
Il webinar è GRATUITO e in lingua italiana 
Vi aspettiamo. Cordiali saluti