La nuova relase R2021 di Moldex3D è in arrivo

   

La nuova release R2021 di Moldex3D costituisce una piattaforma tenologica chiave che Vi collega all'era dell'Industria 4.0.
Con una migliore precisione di previsione, approfondimenti più profondi,
integrazione intelligente e calcoli più veloci, Moldex3D ti aiuta ad anticipare i tempi ed
essere il front-runner nella produzione intelligente (Smart Design& Manufacturing)!

Previsione accurata

Durante l'era dell'Industria 4.0, precisione e velocità sono gli elementi chiave per il successo nel campo dell'ingegneria in ambiente plastica (termoplastico e termoreattivo). 
Moldex3D continua a migliorare e rendere disponibili capacità di analisi potenti ed efficienti, aiutando le aziende a ridurre i costi e rispondere ad un mercato in rapida evoluzione!

Integrazione intelligente

Integrare vari dati è sempre stato un lavoro improbo. 
Moldex3D fornisce integrazioni intelligenti in grado di leggere diversi file grafici e semplificare il processo di conversione e trasferimento dell'informazione. 
È possibile integrare perfettamente le prove di stampo in loco con il database di analisi della fase di progetto per garantire un flusso di lavoro aziendale più fluido e costante.
Ciò permette di realizzare finalmente il connubio tra fase di progetto e fase di produzione!

Nuove funzionalità avanzate per la simulazione di processo

Le funzionalità avanzate di simulazione dei processi, (es. lo stampaggio a compressione o il processo di schiumatura chimica), sono state ulteriormente aumentate. 
Moldex3D supporta anche il flusso di processo RTM (Resin Transfer Molding), l'analisi di polimerizzazione e lo stampaggio di materiale composito in fibra continua termoplastica. 
Più complicato è il processo, più Moldex3D Vi può aiutare!

La migliore simulazione del processo di impaccamento IC al mondo

Il mercato dei semiconduttori si sta evolvendo a una velocità senza precedenti. 
Il settore è alla ricerca di una tecnologia CAE all'avanguardia per aumentare la propria efficienza produttiva. 
Con una piattaforma operativa intuitiva, mesh di alta qualità e funzionalità avanzate, Moldex3D IC Packaging è senza dubbio la risposta alla rivoluzione posta dal mercato.

e altro ancora... clicca qui per vedere tutte le novità della R2021

 
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