La nuova relase R2021 di Moldex3D è in arrivo
La nuova release R2021 di Moldex3D costituisce una piattaforma tecnologica chiave che Vi collega all'era dell'Industria 4.0.
Con una migliore precisione di previsione, approfondimenti più profondi, integrazione intelligente e calcoli più veloci, Moldex3D ti aiuta ad anticipare i tempi ed essere il front-runner nella produzione intelligente (Smart Design& Manufacturing)!
Previsione accurata
Durante l'era dell'Industria 4.0, precisione e velocità sono gli elementi chiave per il successo nel campo dell'ingegneria in ambiente plastica (termoplastico e termoreattivo).
Moldex3D continua a migliorare e rendere disponibili capacità di analisi potenti ed efficienti, aiutando le aziende a ridurre i costi e rispondere ad un mercato in rapida evoluzione!
Integrazione intelligente
Integrare vari dati è sempre stato un lavoro improbo.
Moldex3D fornisce integrazioni intelligenti in grado di leggere diversi file grafici e semplificare il processo di conversione e trasferimento dell'informazione.
È possibile integrare perfettamente le prove di stampo in loco con il database di analisi della fase di progetto per garantire un flusso di lavoro aziendale più fluido e costante.
Ciò permette di realizzare finalmente il connubio tra fase di progetto e fase di produzione!
Nuove funzionalità avanzate per la simulazione di processo
Le funzionalità avanzate di simulazione dei processi, (es. lo stampaggio a compressione o il processo di schiumatura chimica), sono state ulteriormente aumentate.
Moldex3D supporta anche il flusso di processo RTM (Resin Transfer Molding), l'analisi di polimerizzazione e lo stampaggio di materiale composito in fibra continua termoplastica.
Più complicato è il processo, più Moldex3D Vi può aiutare!
La migliore simulazione del processo di impaccamento IC al mondo
Il mercato dei semiconduttori si sta evolvendo a una velocità senza precedenti.
Il settore è alla ricerca di una tecnologia CAE all'avanguardia per aumentare la propria efficienza produttiva.
Con una piattaforma operativa intuitiva, mesh di alta qualità e funzionalità avanzate, Moldex3D IC Packaging è senza dubbio la risposta alla rivoluzione posta dal mercato.
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